¿Pads térmicos o pasta térmica? En refrigeración electrónica no hay lugar para opiniones livianas. Lo que manda son las ecuaciones. Y cuando uno pone los números sobre la mesa, la diferencia entre grasa térmica y pads térmicos se vuelve muy clara.
1️⃣ Conductividad térmica: qué significa W/m·K
La conductividad térmica (k) se mide en W/m·K (watts por metro-kelvin).
Indica cuánta potencia térmica atraviesa un material:q=k⋅LΔT
Donde:
- k = conductividad térmica
- ΔT = diferencia de temperatura
- L = espesor
- q = flujo de calor
Intuición rápida:
| Material | Conductividad (W/m·K) |
|---|---|
| Aire | ~0.024 |
| Silicona común | ~0.2 |
| Pads buenos | 3–12 |
| Pasta buena | 4–13 |
| Cobre | ~400 |
Dato clave:
La pasta térmica no está para “ser cobre”. Está para eliminar el aire, que es pésimo conductor.
2️⃣ Lo que realmente importa: resistencia térmica (°C/W)
En diseño térmico no interesa solo k.
Interesa la resistencia térmica:
Rth=k⋅AL
Y luego:ΔT=P⋅Rth
Donde:
- L = espesor
- k = conductividad
- A = área de contacto
- P = potencia disipada
Acá es donde muchos se confunden:
Un pad puede tener buen k… pero si es grueso, pierde.
3️⃣ Ejemplo real: CPU de 100 W
Supongamos:
- Potencia: 100 W
- Área efectiva: 3 cm × 3 cm = 9 cm² = 0.0009 m²
🔹 Caso A — Pasta térmica buena
- k = 8 W/m·K
- Espesor = 0.05 mm (0.00005 m)
R=8⋅0.00090.00005
R=0.0069°C/W
ΔT=100⋅0.0069=0.69°C
Resultado:
La interfaz agrega menos de 1 °C.
Prácticamente despreciable.
🔹 Caso B — Pad térmico de 1 mm (bueno)
- k = 6 W/m·K
- Espesor = 1 mm (0.001 m)
R=6⋅0.00090.001
R=0.185°C/W
ΔT=100⋅0.185=18.5°C
Resultado:
Solo el pad agrega ~18 °C.
Y eso antes de sumar disipador, convección y ambiente.
4️⃣ Qué pasa en la vida real
🖥 CPUs y GPUs
Siempre que haya presión mecánica adecuada → pasta térmica.
Un pad ahí es penalización térmica directa.
🎮 Memorias VRAM
Suelen usar pads porque hay diferencia de altura entre chips y disipador.
No hay contacto directo uniforme → el pad es necesario.
🔌 MOSFETs en fuentes o motherboards
Muchos usan pad por aislamiento eléctrico y tolerancias mecánicas.
Térmicamente no es ideal, pero es práctico.
🏭 Electrónica industrial
Cuando hay vibración o tolerancias amplias → el pad gana por robustez.
5️⃣ Entonces… ¿cuál es mejor?
Respuesta técnica, sin romanticismo:
- Si podés usar pasta → es térmicamente superior.
- Si hay gap → pad, pero:
- Lo más fino posible.
- Con el mayor k posible.
- Con buena presión mecánica.
La resistencia térmica crece linealmente con el espesor.
Ahí está el verdadero problema del pad.
6️⃣ Regla de diseño clara
✔ Contacto directo + presión → Pasta.
✔ Gap inevitable → Pad fino y de alta conductividad.
✔ Gap grande → Revisar diseño mecánico antes que aceptar 20 °C extra.
7️⃣ Conclusión final
El debate no es “pasta vs pad”.
El debate real es:
¿Cuánta resistencia térmica estoy agregando a mi sistema?
Porque al final todo se reduce a esto:ΔT=P⋅Rth
Y cada grado extra es margen de confiabilidad que estás perdiendo.
REGLAS DE ORO PÀRA RECORDAR!
Grasa disipadora (thermal paste / compuesto térmico):
- Se usa entre un CPU/GPU y un disipador metálico.
- Rellena micro-imperfecciones para maximizar contacto térmico.
- Muy delgada, alta conductividad térmica → mejor transferencia de calor.
- Ideal para componentes con superficies planas y contacto rígido.
Pads térmicos (thermal pads):
- Son solidos blandos de goma o silicona conductiva.
- Se usan donde hay distancias mayores o espacios irregulares que no se pueden apretar bien.
- Más limpios y fáciles de instalar; no se esparcen.
- Conductividad térmica típicamente menor que la de buena grasa.
Conclusión práctica:
- Si podés usar grasa térmica correctamente → mejor rendimiento térmico.
- Si necesitas llenar un hueco/espesor o no puedes aplicar pasta → pads térmicos.
- La única función de la grasa térmica y de los pads es eliminar el aire entre las superficies que queremos refrigerar.
- Cuanto más fina sea la capa, mejor.
- No es la cadena de la bicicleta: acá menos es más. 🔥
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